Лекція №8. Проектування топології ДП в редакторі P-CAD

1. Лекція №8 Проектування топології ДП в редакторі P-CAD PCB

Редактор P-CAD PCB для виконання дій, які пов'язані з
технологією конструювання друкованих плат :
• побудови контуру ДП ;
• створення структури шарів ДП;
• завантаження списку кіл , сформованого на основі схеми електричної
принципової в редакторі P-CAD Schematic;
• завдання ширини провідників і величини індивідуальних зазорів для
різних провідників;
• завдання і редагування розмірів, типів контактних площадок і
діаметрів перехідних отворів;
• створення і редагування заборонених зон для розміщення і трасування;
• виконувати дії по редагуванню маркування ДП;
• виконання ручного і інтерактивного трасування;
• запуску програм автоматичного трасування
• формування керуючих програм для технологічного обладнання;
1

2. Інтерфейс редактора P-CAD PCB

2

3. Завдання параметрів для виробництва ДП

3

4. Конфігурування редактора P-CAD PCB

4

5. Завдання зазорів для шарів шовкографії

5

6. Завдання правил проектування топології ДП

Завдання зазорів між елементами топології
6

7. Етап проектування топології ДП

1. Побудова контура ДП
7

8.

2. Завантаження списку кіл
8

9.

Вигляд завантаженого списку кіл в редакторі P-CAD PCB
9

10.

3. Створення монтажних отворів
10

11.

4. Встановлення монтажних отворів на ДП
11

12.

5. Створення заборонених зон
для трасування і розміщення елементів
12

13.

Побудова графіки забороненої зони
13

14.

6. Розміщення елементів на ДП
14

15.

7. Інтерактивне трасування кола землі і живлення
15

16.

7.1 Завдання параметрів трасування
16

17.

7.2 Трасування кола живлення
17

18.

Вибір контактних площадок землі
18

19.

Розведені кола землі і живлення
19

20. 8. Автоматичне трасування ДП за допомогою трасувальника Quick Router

20

21. Обмеження трасувальника Quick Router

Основні обмеження Quick Router :
• дозволені тільки прості контактні площадки (мають одну і ту
саму форму у всіх шарах), глухі міжшарові перехідні отвори
(ПО) не допускаються;
• широкі ланцюги, які розводяться на проходу Wide Line
Routing, повинні мати атрибути VIASTYLE, WIDTH і
AUTOROUTEWIDE;
• діаметр ПО не повинні більше ніж в два рази перевищувати
поточний крок трасування;
• ширина провідника не може бути більшою ніж половина
кроку сітки;
• для ПО не можна створювати спеціальну сітку;
• виводи компонентів можна повернути тільки на 900;
• допускається не більше 4 шарів металізації.
21

22. 8.1.Етапи підготовки автоматичного трасування в Quick Router

Вибір шарів для трасування
22

23.

8.2 Редагування атрибутів кіл
23

24.

8.3 Завдання проходів трасування
24

25. 8.4 Завдання параметрів перехідного отвору

25

26. 8.5. Завдання сітки трасування і ширини провідника

26

27. 9. Результат трасування ДП

Без оптимізації кількості
перехідних отворів
З оптимізацією кількості
перехідних отворів
27

28. 9.1 Заливання топології шарів ДП металізацією

28

29. 9.2. Вибір кола для підімкнення до області заливки

29

30. 9.3. Параметри обробки не приєднаних областей металізації

30

31. 9.4. Вибір параметрів штрихування полігонів заливки ДП

Зона заливки виконана
штрихуванням лініями
Суцільна заливка полігонів
31

32. 10. Маркування шарів ДП

Створення шрифту для виконання маркування ДП
32

33. 10.1. Нанесення децимального номера зборки ДП

33

34. 10.2. Нанесення децимального номера деталі ДП

34

35. Результат трасування ДП в системі P-CAD

35

36. Статистичні параметри ДП

36

37. Ескіз складального креслення ДП

Вигляд ескізу складального
креслення без позиційних
позначень
Ескіз складального креслення з
встановленими позиційними
позначеннями
37

38. Перевірка топології ДП на технологічні параметри (DRC)

38

39. Протокол роботи утиліти DRC

39