ЭлектроникаПохожие презентации:
Демонтаж элементов с печатных плат
1.
Демонтаж элементов с печатных платС двумя выводами
Обычно извлечение вывода 1 (рис.1д) элемента из отверстия платы 3 производится с помощью
пинцета 2. Вывод зажимается пинцетом, и плата переводится в позицию рис.1е. Жало паяльника
4 расплавляет припой, и вывод вытягивается пинцетом. При этом плата должна опираться на
упор 5 (обычно это край стола). При переворачивании платы пинцет может сорваться с вывода, и
приходится все повторять заново. Если плата имеет отверстия с металлизацией (или с
пистонами), то припой можно расплавить со стороны элемента (рис.1ж), при этом жало
паяльника 4 прижимает плату к поверхности стола 6, и демонтаж упрощается.
2.
Демонтаж элементов с печатных платС двумя выводами
Извлечение элемента усложняется, если при монтаже концы выводов загнуты (рис.1 г),
особенно при диаметре выводов 0,5 мм и более. Усилие вытягивания становится очень
большим, вывод приходится не вытягивать, а "выковыривать". Ножка пинцета
заводится под вывод и опирается о край платы. Этим рычагом вывод извлекается из
отверстия (рис.За). Для демонтажа элементов с двумя выводами (резисторов,
конденсаторов, стабилитронов и т.п.) очень удобно пользоваться крючком (рис.3б,в).
Крючок имеет "лапу" с зацепом и ручку. Лапа на конце имеет заостренную шпору,
которая препятствует скольжению по поверхности платы.
3.
Демонтаж элементов с печатных платС двумя выводами
4.
ДЕМОНТАЖ МИКРОСХЕМВ дальнейшем речь будет идти о микросхемах в корпусе подтипа 21 [1] с количеством выводов от 8 до 24 и с
расстоянием между рядами выводов е1 (рис.7), равным 7,5; 10; 15 мм. Микросхемы в таких корпусах
наиболее распространены в промышленной и радиолюбительской аппаратуре. Демонтажу микросхем в
радиолюбительской литературе уделяется обширное место. Обычно используются следующие виды
демонтажа:
1. Выпаивание каждого вывода отдельно. Способ универсальный, позволяет демонтировать элементы с
несколькими выводами, не расположенными на одной линии. Для удаления припоя используется
трубочка из нелудящегося материала (алюминий, "нержавейка"), которая после расплавления припоя
вводится в зазор между выводами и отверстием [2]. Другой вариант — удаление расплавленного припоя
с помощью отсоса или паяльником с отсосом.
Способ этот очень непроизводительный. Кроме того, при современном уплотненном монтаже элементов,
особенно в компьютерных платах, отверстия для выводов делаются минимального диаметра, что
затрудняет применение и трубочек, и отсоса.
2. Извлечение сначала одного ряда выводов, затем второго. Способ имеет высокую производительность,
насадки к паяльнику и сами приспособления просты в изготовлении.
3. Одновременное извлечение всех выводов. Способ самый производительный, но требует для паяльника
сложных насадок с отверстиями для каждого вывода [2]. Приспособление для механизации процесса [3]
сложно в изготовлении.
5.
ДЕМОНТАЖ МИКРОСХЕМНиже рассматривается демонтаж микросхем с поочередным извлечением рядов.
Для выполнения работ необходим паяльник со стержнем, рабочая часть
которого обеспечивает расплавление припоя по всей длине ряда. Поэтому для
микросхем с различным количеством выводов требуется комплект стержней с
различной длиной рабочей области.
Паяльный стержень со вставкой [4] из медной пластины толщиной от 1 до 1,5 мм
изображен на рис.8а. Длина вставки зависит от количества выводов в ряду.
Осуществить посадку вставки в прорези стержня трудно, вследствие этого и
последующего окисления соприкасающихся поверхностей ухудшается
теплопередача, поэтому используется паяльник с мощностью не менее 80 Вт.
6.
ДЕМОНТАЖ МИКРОСХЕМ• Простым и эффективным приспособлением для
извлечения одного ряда выводов является рычаг [4],
напоминающий по форме "кочергу" (рис.10а). Этот рычаг
предназначен для демонтажа микросхем с е1=7,5 мм.