Ryzen

1.

Процессоры линейки
Ryzen

2.

AMD (Advanced Micro Devices) – Один из
ведущих производителей процессоров и
графических решений на мировом рынке.
Основана в 1969. AMD прошёл долгий путь
развития, начиная с первых моделей таких
как AMD 486, до современных архитектур,
таких как Zen 3/4/5. Каждое новое поколение
процессоров AMD приносило значительные
улучшения в производительность,
энергоэффективность и многоядерность.
Современное состояние процессоров AMD
характеризируется постоянным ростом
интереса со стороны пользователей в
результате живой конкуренций с Intel
благодаря этому внедряются как новые
технологий, так и улучшается
производительность.

3.

Архитектура Zen начала устанавливаться в
процессоры с 1000-ой серий Ryzen она
отличалась тактовой частотой до 4 ГГц и малой
рабочей частью. Достигалось это
совокупностью разных разработок AMD но в
основном задумка была создать
высокоскоростные интерфейсы и
самостоятельные блоки самих процессов что
позволило облегчить производство
процессоров.
Развитие технологий можем увидеть на таблице
ниже
Настольный
процессор
AMD Ryzen
1000
AMD Ryzen
2000
AMD Ryzen
5000
AMD Ryzen
7000/8000
AMD Ryzen
9000
Архитектура
ядра
Zen 1(Zen+)
Zen 2
Zen 3
Zen 4
Zen 5
Тех. Процесс 14нм(12нм)
процессора
7нм
7нм
5/4нм
4нм
Улучшение
IPC
~15%
~19%
~13%
~16%
N/A

4.

Рассмотрим нынешнюю схему Zen 5 а именно
SoC “Granite Ridge” :
SoC (System on Chip) – Схема
В верхней части
CPU Core – Кластер ядер
L3 Cache – Память третьего уровня
SMU (System Management Unit) – Блок управления,
мониторинга и балансирования ядер
Die-to-die Infinity Fabric – Высокоскоростной
интерфейс (Infinity Fabric – ключевая разработка
AMD)
Infinity Fabric – Выполняет множество функций, но
основной считается коммуникацией обмена данных
В нижней части
RDNA 2 – Архитектура графического процессора
VCN и ACP – Модули обработки мультимедийных
задач
PCIe 5.0 – Интерфейс для внешних устройств
USB и SATA – Также подключение периферийных
устройств
FCH (Fusion Controller Hub) – Координатор работы
системы
Display Controller – Интерфейс подключения
дисплеев

5.

Технология 3D V-Cache™ - Это технология упаковки.
Сама технология подразумевает под собой
расположение дополнительной памяти под ядрами
процессора, когда они в свою очередь имеют прямой
доступ к кулеру.
Повышение до 8 ядер ->
Zen 5 CCD
Кремневые переходы ->
“кремний-кремний”
<- 64МБ L3 Cache
<- Прямое соединение
меди с медью
Благодаря этому удаётся достичь большей скорости
чипа.

6.

Сравнение процессоров (16.11.2024)
Модель
Ryzen 7 9800X3D
Ryzen 9 9900X
I7-12700K
Ядер
8
12
12
Потоков
16
24
20
Базовая чистота
4,7 ГГц
4.4 ГГц
3,6 ГГц
Максимальная
чистота
5,2 ГГц
5,6 ГГц
5 ГГц
L1 кэш
80 Кб (на ядро)
80 Кб (на ядро)
384 Кб
L2 кэш
1 Мб (на ядро)
1 Мб (на ядро)
2 Мб
L3 кэш
96 Мб (всего)
64 Мб (всего)
1 Мб
Тех. Процесс
4нм
4нм
10нм
Дата выхода
7 ноября 2024
(Недавно)
15 августа 2024
(Меньше года
назад)
27 октября 2021
(3 Года назад)
$479
$499
$409
Цена

7.

В заключений хотелось бы выделить что в наше
время есть две лидирующих компаний в производстве
процессоров Intel и AMD и пока между ними
происходить конкуренция мы с вами будем получать
высококачественный продукт с теми или иными
прорывами в данной сфере.
В наше время процессоры почти не отъемлющая часть
нашей с вами жизни она буквально у нас под рукой по
этому было бы замечательно если бы каждый имел
представление о его работе :)