Комплектующие ПК_ Экспертный разбор железа

1.

ИНФОРМАТИКА • ПРОЕКТ ПО ЖЕЛЕЗУ ПК
Архитектура и комплектующие ПК:
Экспертный разбор
Глубокий анализ аппаратного обеспечения: микроархитектура ЦП, шины видеокарт,
тайминги памяти, схемотехника плат и питания.

2.

ЦЕНТРАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР
Ядра, потоки и кэш-память (L1, L2, L3)
P-ядра (Performance) и E-ядра (Efficient)
Гибридная архитектура: тяжелые вычислительные потоки идут на
высокопроизводительные P-ядра, фоновый софт — на энергоэффективные Eядра.
Логические потоки (SMT / Hyper-Threading)
Каждое физическое ядро обрабатывает два потока инструкций параллельно за
счет очередей конвейера.
Кэш-память L1, L2, L3
Сверхбыстрая буферная память на кремниевом кристалле. Кэш L3 объемом до
96+ МБ критически важен для минимизации простоев процессора.

3.

МАРКИРОВКА ПРОЦЕССОРОВ
Декодирование индексов Intel и AMD
Индексы Intel Core (например, i7-14700KF)
Индексы AMD Ryzen (например, Ryzen 9 7900X3D)
K: Разблокированный коэффициент умножения (возможность разгона частоты).
X: Повышенные лимиты TDP и автоматический разгон Precision Boost.
X3D: Дополнительный кристалл 3D V-Cache поверх ядер для максимального FPS.
F: Отсутствие интегрированного графического ядра (iGPU).
T / S: Пониженное энергопотребление для мини-ПК.
G: Наличие мощного встроенного видеоядра Radeon Graphics (APU).

4.

ВИДЕОКАРТЫ
Архитектура GPU, шина памяти и VRAM
Разрядность шины памяти (Bus Width)
Ширина канала (в битах: 128-bit, 256-bit, 384-bit) определяет объем данных,
передаваемых за один такт между чипом и видеопамятью.
Спецификации GDDR6 и GDDR6X
Использование многоуровневой импульсной амплитудной модуляции (PAM4)
позволяет GDDR6X достигать пропускной способности свыше 1 ТБ/с.

5.

ЛИНЕЙКИ ВИДЕОКАРТ
Классификация: GT / GTX / RTX и тензорные ядра
Серия
Аппаратные блоки
Технологии масштабирования
NVIDIA GT
Базовые CUDA-ядра
Отсутствуют (офисное решение)
NVIDIA GTX
CUDA-ядра (растеризация)
Классический рендеринг
NVIDIA RTX
RT-ядра + Тензорные ядра
Ray Tracing + DLSS / FSR

6.

ОПЕРАТИВНАЯ ПАМЯТЬ
Параметры ОЗУ: Частота, тайминги CL и профили
Эффективная частота (МГц / MT/s)
Количество миллионов передач данных в секунду по каналам памяти. DDR5
обеспечивает до 8400+ MT/s.
Тайминги (CAS Latency - CL)
Задержка в тактах между запросом контроллера и физической выдачей данных
строкой/столбцом чипа памяти.
Профили разгона XMP & EXPO
Автоматическое применение пониженных таймингов и повышенного напряжения из
чипа SPD плашки.

7.

НАКОПИТЕЛИ ДАННЫХ
Интерфейсы накопителей: HDD, SATA SSD, NVMe
Тип накопителя
Интерфейс шины
Пропускная способность
HDD (Магнитный диск)
SATA III (6 Gb/s)
~140 МБ/с
SATA SSD (NAND Flash)
SATA III (AHCI протокол)
~550 МБ/с
M.2 NVMe SSD
PCI Express 4.0 / 5.0
До 14 000 МБ/с

8.

МАТЕРИНСКИЕ ПЛАТЫ
Архитектура системной логики (Чипсеты)
Маркировка чипсетов Intel (H610, B760, Z790)
Маркировка чипсетов AMD (A620, B650, X670)
Индекс серии: H (Home - базовый), B (Business - средний), Z (Overclocking - флагман с разгоном
Индекс серии: A (Entry - начальный), B (Mainstream - с разгоном памяти), X (Extreme - двойной
ЦП).
Цифровой индекс: Первая цифра — поколение платформы (600/700 серии), последующие —
количество доступных линий PCIe и портов USB.
чипсет, максимальный разгон).
Цифровой индекс: Поколение сокета (500-я и 600-я серии для AM4/AM5) и класс
функциональности кремния.

9.

СВОДНАЯ ТАБЛИЦА
Иерархия чипсетов AMD и Intel
Сегмент
Чипсет AMD
Чипсет Intel
Поддержка разгона и линий
Начальный
A520 / A620
H610 / H710
Разгон заблокирован, базовые линии PCIe 3.0/4.0.
Средний (Optimal)
B550 / B650
B660 / B760
Разгон памяти (XMP/EXPO), линии PCIe 4.0/5.0.
Флагманский
X570 / X670 / X870
Z690 / Z790 / Z890
Полный разгон процессора и памяти, максимальный пулл линий.

10.

ПИТАНИЕ И СХЕМОТЕХНИКА
Силовая подсистема VRM и риски «Refurbished»
Многофазные стабилизаторы напряжения (VRM)
Превращают 12V от блока питания в стабильные 1.1-1.3V для ядра процессора
через силовые ключи (MOSFET / DrMOS).
Опасность восстановленных плат (Refurbished)
Использование старых серверных чипсетов (например, китайские перепайки
под LGA 2011/1700) с высоким браком текстолита.

11.

ЭНЕРГОСНАБЖЕНИЕ
Расчет мощности БП по линии +12V и стандарт ATX 3.0
Мощность по линии +12V (Amperage × Voltage)
Потребители запитываются от 12-вольтовой линии. Чтобы узнать реальную
мощность, умножьте ампераж линии +12V на 12 (например, 50А × 12V = 600W).
Разъем 12VHPWR / ATX 3.0
Новый стандарт питания видеокарт, способный передавать до 600 Вт по
единому кабелю с защитой от скачков напряжения.

12.

ОХЛАЖДЕНИЕ ЦП
Теплоотвод: Воздушные кулеры и СЖО
Башенный кулер (Air Cooling)
Система жидкостного охлаждения (AIO)
Основан на тепловых трубках с фазовым переходом жидкости внутри. Рассеивает до
Помпа отводит тепло через хладагент на радиатор с вентиляторами. Эффективна при
220-250 Вт тепла.
пиковых скачках TDP.
Высокая надежность и пассивный резерв
Эффективность для флагманских процессоров

13.

КОРПУСА И ПРОДУВ
Организация воздушных потоков (Airflow)
Mesh-панели против глухого стекла
Перфорированная металлическая сетка спереди обеспечивает свободный забор
воздуха вентиляторами без температурного удушья.
Положительное давление воздуха
Преобладание вентиляторов на вдув над выдувом создает избыточное давление,
препятствующее попаданию пыли через щели.

14.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Аппаратная сбалансированность ПК
Грамотное проектирование конфигурации требует учета электрических параметров, пропускной способности
шин и тепловых пакетов.
Благодарю за внимание! Вопросы?

15.

Image Sources
https://substackcdn.com/image/fetch/$s_!BLWt!,f_auto,q_auto:good,fl_progressive:steep/https%3A%2F%2Fsubstack-post-media.s3.amazonaws.com%2Fpublic%2Fimages%2F3fc1fbd3-39c1-4650ab74-54f841f233fc_2329x1801.png
Source: newsletter.semianalysis.com
https://www.club386.com/wp-content/uploads/2025/06/nvidia-geforce-rtx-5060-review-graphs-games-mount-and-blade-ii-bannerlord-qhd-917x1200.png
Source: www.club386.com
https://www.protoexpress.com/blog/wp-content/uploads/2019/07/Asset-3.png
Source: www.protoexpress.com
https://www.itech.ph/wp-content/uploads/2026/06/orico_nvme_m2_ssd_enclosure-allcolors_1.webp
Source: www.itech.ph
https://computerinfobits.com/images/blog/featured/motherboard-components-diagram.jpg
Source: computerinfobits.com
https://pcper.com/wp-content/uploads/2014/12/076e-16-inside.jpg
Source: pcper.com

16.

Image Sources
https://forum.level1techs.com/uploads/default/original/4X/4/1/9/4195869e249e088eedb2f491f49856035fcd3057.jpeg
Source: forum.level1techs.com