Похожие презентации:
Критерии приемки электронных сборок
1.
КРИТЕРИИ ПРИЕМКИЭЛЕКТРОННЫХ СБОРОК
IPC-A-610
2.
Я КУШНИНА ДАРЬЯ МИХАЙЛОВНАЗАНИМАЮ ДОЛЖНОСТЬ НАЧАЛЬНИКА ОТК
В 2024 ГОДУ УСПЕШНО ПРОШЛА КУРС ПРИКЛАДНОГО
СПЕЦИАЛИСТА ПО ИЗУЧЕНИЮ IPC-A-610 «ПРИЕМКА
ЭЛЕКТРОННЫХ СБОРОК» И ЯВЛЯЮСЬ
СЕРТИФИЦИРОВАННЫМ IPC СПЕЦИАЛИСТОМ
3.
4.
Классификацияэлектронных сборок
5.
ПОТРЕБИТЕЛЬ ЕДИНОЛИЧНО ОТВЕЧАЕТ ЗА ОПРЕДЕЛЕНИЕКЛАССА, ПО КОТОРОМУ ОЦЕНИВАЕТСЯ ЭЛЕКТРОННАЯ
СБОРКА. ЕСЛИ ПОТРЕБИТЕЛЬ НЕ УСТАНОВИЛ И НЕ
ЗАДОКУМЕНТИРОВАЛ КЛАСС ПРИЕМКИ, ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
МОЖЕТ УСТАНОВИТЬ ЕГО САМОСТОЯТЕЛЬНО.
Критерии отражают три следующих класса:
Изделия общего назначения:
бытовая аппаратура.
Класс 1
Изделия специального
назначения: медицинская
техника (аппарат ИВЛ).
Класс 2
Изделия с высокими
эксплуатационными
качествами: ракета, спутник,
самолет.
Класс 3
6.
Критерии приемки№ п/п
Состояние
Описание состояния
1
Приемлемо
Несовершенно, но будет
обеспечивать целостность и
надежность сборки
2
Дефект
Неспособность изделия
функционировать в условиях
его конечной эксплуатации
3
Индикатор
отклонения процесса
Состояние изделия
ненормальное или
нежелательное, следует
проанализировать процесс.
7.
Конструкторская документацияэто графические, текстовые документы, которые в совокупности или по
отдельности, определяют состав и устройство изделия. Содержат
необходимые данные для его разработки, изготовления и контроля.
Чертёж - это графический ,
конструкторский документ,
содержащий изображение
инженерного объекта, а также
данные, необходимые для его
изготовления, сборки, монтажа,
контроля и др.
Спецификация - это состав
изделия и необходимого для его
изготовления, комплектования
конструкторских документов и
планирования запуска в
производство.
8.
Технологическая документацияТехнологическая документация - разрабатывается для стандартизации
производственных процессов. Именно они содержат описание
последовательностей действий изготовителя, обеспечивающих качество
производимой продукции, а также ее соответствие требованиям безопасности,
условиям эксплуатации, хранения и транспортировке.
9.
Дефекты сборки и пайкиРассмотрим дефекты на каждом участке:
- SMD;
- Проникающий монтаж;
- Механические повреждения платы;
- Дефекты мойки.
10.
SMDSMD монтаж или
поверхностный монтаж—
это технология изготовления
электронных изделий
на печатных платах, а также
связанные с данной
технологией методы
конструирования печатных
узлов.
Пример сборки печатной платы
поверхностного монтажа
11.
Дефекты пайки SMDкомпонентов
Список основных дефектов поверхностного монтажа включает:
• Формирование шариков и сфер припоя;
• Возникновение перемычек;
• Появление эффекта «надгробного камня» и монтаж на бок;
• Неполное оплавление паяльной пасты;
• Отсутствие смачивания припоем;
• Холодная пайка;
• Сосулька припоя;
• Включения;
• Смещение компонента или его отсутствие;
• Перевернутый монтаж;
• Неполярность компонента.
Данные дефекты выявляются при визуальной проверке печатной
платы с установленными SMD компонентами.
12.
Формирование шариковПриемлемо – Класс 1, 2, 3
Дефект – Класса 1, 2, 3
13.
Возникновение перемычекДефект – Класса 1, 2, 3
14.
Появление эффекта «надгробного камня»и монтаж на бок
Дефект – Класса 1, 2, 3
15.
Неполное оплавление паяльной пастыДефект – Класса 1, 2, 3
16.
Отсутствие смачивания припоемДефект – Класс 1, 2, 3
17.
Холодная пайкаДефект – Класса 1, 2, 3
18.
Сосулька припояДефект – Класса 1, 2, 3
19.
ВключенияПриемлемо – Класс 1
Индикатор отклонения – Класс 2
Дефект –Класс 3
Приемлемо – Класс 1, 2, 3
Дефект – Класса 1, 2, 3
20.
Смещение компонента или его отсутствиеПриемлемо – Класс 1, 2, 3
Дефект – Класс 1, 2, 3
21.
Перевернутый монтаж22.
Неполярность компонента23.
Проникающий монтажПроникающий, выводной или
сквозной монтаж – это
технология, при которой
электронные компоненты
устанавливаются в сквозные
отверстия печатных плат. Выводы
деталей припаиваются на
противоположной стороне платы.
Пример готовой сборки после
выводного монтажа
24.
Дефекты пайки проникающего монтажаСписок основных дефектов проникающего монтажа включает:
• Монтаж компонентов
• Оголенный металл основания
• Микроотверстия/раковины
• Отсутствие смачивания припоем
• Припой на изгибе вывода
Данные дефекты выявляются при визуальной проверке печатной платы с
установленными проникающими компонентами.
25.
Монтаж компонентовПриемлемо
Дефект
26.
Оголенный металл основанияПриемлемо – Класс 1, 2, 3
Приемлемо – Класс 1
Индикатор отклонения – Класс 2, 3
27.
Микроотверстия/раковиныПриемлемо – Класс 1
Индикатор отклонения – Класс 2, 3
28.
Отсутствие смачивания припоемДефект – Класс 1, 2, 3
29.
Припой на изгибе выводаПриемлемо – Класс 1, 2, 3
Дефект – Класс 1, 2, 3
30.
Механическое повреждение платы и компонентовМеханическое повреждение платы — это разрушение, которое возникает при
сильных ударах, вибрациях, воздействии острых предметов на печатную плату.
Такое повреждение может привести к разрушению токопроводящих дорожек, паяных
соединений, самой печатной платы и установленных на ней электронных компонентов.
Также механическое воздействие способно нарушить целостность защитного покрытия
платы, спровоцировав коррозию металлических поверхностей.
Механическое повреждение компонента — это повреждение, возникающее из-за
внешних сил, действующих на объект. К таким повреждениям относятся трещины,
вмятины, деформации, сколы и другие виды механического воздействия.
31.
Механическое повреждение компонентаДефект – Класс 1, 2, 3
32.
Повреждение компонентовПриемлемо – Класс 1
Дефект – Класс 1, 2, 3
33.
ПродолжениеПриемлемо – Класс 1, 2, 3
Дефект – Класс 1, 2, 3
34.
Механическое повреждение платыПриемлемо –Класс 1, 2, 3
Дефект – Класс 1, 2, 3
Электроника