Презентация (2)

1. Зондовые методы литографии. Возможности литографических процессов.

2. ОСНОВНЫЕ МЕХАНИЗМЫ СТМ-ЛИТОГРАФИИ

3. ОСНОВНЫЕ МЕХАНИЗМЫ СТМ-ЛИТОГРАФИИ

4. ПРЕИМУЩЕСТВА СТМ-ЛИТОГРАФИИ

• НАИВЫСШЕЕ
РАЗРЕШЕНИЕ
• АТОМАРНАЯ ТОЧНОСТЬ ПОЗИЦИОНИРОВАНИЯ
• МНОГОФУНКЦИОНАЛЬНОСТЬ
• ОТСУТСТВИЕ
РАДИАЦИОННЫХ
ПОВРЕЖДЕНИЙ

5. ОГРАНИЧЕНИЯ И НЕДОСТАТКИ СТМ-ЛИТОГРАФИИ

• КРАЙНЕ
НИЗКАЯ
• ОГРАНИЧЕННАЯ
СКОРОСТЬ
ПЛОЩАДЬ СКАНИРОВАНИЯ/ЛИТОГРАФИИ
• ЖЕСТКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К ПОДЛОЖКЕ
• СЛОЖНОСТЬ
И
СТОИМОСТЬ
• ВОСПРОИЗВОДИМОСТЬ И СТАБИЛЬНОСТЬ

6. АНОДНО-ОКИСЛИТЕЛЬНАЯ ЛИТОГРАФИЯ

7. ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНОСТЬ ПРОЦЕССА

2H₂O + 2E⁻ → H₂ + 2OH⁻
(MEOₓ). ME + XH₂O → MEOₓ + 2XH⁺ + 2XE⁻

8. КЛЮЧЕВЫЕ ПАРАМЕТРЫ, ВЛИЯЮЩИЕ НА ПРОЦЕСС

9. ПРЕИМУЩЕСТВА АНОДНО-ОКИСЛИТЕЛЬНОЙ ЛИТОГРАФИИ

• ВЫСОКОЕ РАЗРЕШЕНИЕ
• ПРОСТОТА
И ДОСТУПНОСТЬ
• УНИВЕРСАЛЬНОСТЬ ПО МАТЕРИАЛАМ
• СТАБИЛЬНОСТЬ
• 3D-ВОЗМОЖНОСТИ
ПОЛУЧАЕМЫХ
СТРУКТУР

10. ОГРАНИЧЕНИЯ И ПРОБЛЕМЫ АНОДНО-ОКИСЛИТЕЛЬНОЙ ЛИТОГРАФИИ

• НИЗКАЯ СКОРОСТЬ
• ОГРАНИЧЕННАЯ
ПЛОЩАДЬ
• ЗАВИСИМОСТЬ ОТ ВЛАЖНОСТИ
• ИЗНОС ОСТРИЯ
• ТРЕБОВАНИЯ
К
ПОДЛОЖКЕ

11. СИЛОВАЯ ЛИТОГРАФИЯ

12. ФИЗИЧЕСКИЙ ПРИНЦИП РАБОТЫ

Атомно-силовой микроскоп
(схема)

13. МЕТОДЫ СИЛОВОЙ ЛИТОГРАФИИ

14. МЕТОДЫ СИЛОВОЙ ЛИТОГРАФИИ

15. ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА СИЛОВОЙ ЛИТОГРАФИИ

• ПРОСТОТА И ПРЯМОЛИНЕЙНОСТЬ
• ВЫСОКОЕ
РАЗРЕШЕНИЕ
• УНИВЕРСАЛЬНОСТЬ
• ОТСУТСТВИЕ
ПО
МАТЕРИАЛАМ
ХИМИЧЕСКИХ
• СОВМЕСТИМОСТЬ
С
ИЗМЕНЕНИЙ
ДИАГНОСТИКОЙ

16. ОГРАНИЧЕНИЯ И ПРОБЛЕМЫ СИЛОВОЙ ЛИТОГРАФИИ

• БЫСТРЫЙ ИЗНОС ОСТРИЯ
• РИСК ПОВРЕЖДЕНИЯ ПОДЛОЖКИ
• НИЗКАЯ СКОРОСТЬ
• ОГРАНИЧЕННАЯ
ПЛОЩАДЬ
• ПРОБЛЕМА УДАЛЯЕМОГО МАТЕРИАЛА

17. ТАБЛИЦА СРАВНЕНИЯ РАЗНЫХ МЕТОДОВ ЛИТОГРАФИИ

МЕТОД
ПРЕИМУЩЕСТВА
НЕДОСТАТКИ
ОПТИЧЕСКАЯ ЛИТОГРАФИЯ
Высокая производительность, экономичность,
зрелость технологии
Дорогие фотомаски, ограничение
разрешением дифракции
РЕНТГЕНОВСКАЯ ЛИТОГРАФИЯ
Высокое разрешение, работа с плотными
структурами
Дорогое оборудование, сложность
изготовления масок
ЭЛЕКТРОННО-ЛУЧЕВАЯ
Отсутствие масок, разрешение до единиц
нанометров
Низкая производительность, высокая
стоимость оборудования
ИОННО-ЛУЧЕВАЯ
Прямая запись, минимальная дифракция
пучка
Образование дефектов подложки,
повреждение резиста
ТИСНЕНИЕ
Высокая производительность
Необходимость точного выравнивания
ЧЕРНИЛЬНАЯ НАНОПЕЧАТЬ
Низкая стоимость оборудования, гибкость в
выборе материала
Требования к параметрам чернил
ПЕРЬЕВАЯ ЛИТОГРАФИЯ
Локальный контроль
Жесткие требования к влажности, очень
низкая скорость
СТМ-ЛИТОГРАФИЯ
Прямое манипулирование атомами
Очень низкая пропускная способность
АНОДНО-ОКИСЛИТЕЛЬНАЯ
Оксидные шаблоны 10нм
Ограничение в материалах
СИЛОВАЯ ЛИТОГРАФИЯ
Глубокие структуры
Быстрое изнашивание резиста

18. ПРИМЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ НАНОЛИТОГРАФИИ